TCI-A型铝合金图像分析软件是TCI系列图像分析系统在铝合金金相检测领域的实际应用，综合我公司在金相分析领域近20年的应用经验和技术积累，以及显微光学设计人员和多名**金相应用专家的心血，，它结合*新的图像处理分析技术、网络技术、软件技术以及新兴的光电子产品，采用INTEL公司图像处理引擎，模块化框架设计，具备非常丰富的处理、测量功能和易于操作的界面，而且该软件作为运载金相运用经验的平台，适用面非常广泛，提供了“一键式”操作，让金相经验不足的人员可以借助**金相专家的经验得到准确的测量评级结果，也可以根据使用人员的经验和要求，自行定制处理条件和测量步骤。可以广泛应用于机械、冶金、石油、化工、地质、汽车、电力等领域
基本功能
评级方法： 可以有GB ASTM JK
●晶粒度测量评级
参照标准： GB/T6394-2002、 GB4335-84 GB 6394-86
ASTM E1181-87、GB/T 3246.1-2000
测量数据：晶粒的平均截距、晶粒的平均截距面积。
分析数据：晶粒的公称直径、弗里特直径、单位体积晶粒度、晶粒度级别指数。
测量方法：比较法、面积法、截点法（直线截点、单圆截点和三圆截点法）、晶
界重建法。
●包裹层厚度测量分析软件
参照标准： GB/T3246.1-2000
可以计算包裹层厚度以及包裹层厚度百分数。
所以测量数据和分析结果以数据文件的形式保存，并开随时调入计算机中，查阅
原始数据资料，和自动输出图像
测试结果报表
铝合金包覆层深度测定
●铝钛硼丝测量分析
可以测量和分析铝钛硼丝的长径、短径以及形状等等。给出各项统计数值。
所有测量数据和分析结果以数据文件的形式保存，并可以随时调入计算机中，查阅原始数据资料，和自动输出图像图像测
试结果报表。
铝钛硼丝原图 铝钛硼丝处理图
●铝合金过烧分析
按照设定的参数区分复熔共晶球团、晶界局部复熔、复熔三角晶界等结构，根据测量给出判定结果。
所有测量数据和分析结果以数据文件的形式保存，并可以随时调入计算机中，查阅原始数据资料，和自动输出图像测试结
果报表。
●位错密度测试分析软件
可以测定位错腐蚀坑的数量，得到位错密度，是指单位表面积内形成位错腐蚀坑的个数。
●粒子测量分析软件
可以测量铝合金金相组织中粒子的数量以及大小形状，给出其分布曲线以及各种统计数据。
粒子原图 粒子处理图
●孔隙度测量分析软件
参考标准： JB/T6289-92
铸造铝金相检验中，按照冶金标准测定孔洞的数量多少并给出评级结果。
●初晶硅和共晶硅的测量
参照标准： JB/T6289-92
分析内容：初晶硅、条状硅、共晶硅、A—固溶体的数量